什么因素會損壞晶振(造成晶振損壞的原因)

　　1、晶振在生產(chǎn)過程中有摔落現(xiàn)象，因為晶振晶片相對較薄，外界的過度沖擊力會造成損傷，需要輕拿輕放。

　　2、晶振焊接與電路板連接時，焊接溫度過高，可能導致晶振不良。

　　3、焊接過程中產(chǎn)生假焊，即假焊，使晶振不帶電。

　　4、晶振焊接后，焊料與線路連接，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。

　　5、在檢漏過程中，即在酒精壓力環(huán)境下，晶振容易接觸到殼體，即晶片和殼體在發(fā)生振動時容易接觸，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停。

　　6、在密封時，晶振中需要真空充氮。如果晶體密封不好，在酒精壓力下，它的特點是泄漏，稱為雙重泄漏，也會導致關(guān)閉。

　　7、高頻晶振由于晶片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，內(nèi)部石英晶片就會損壞，造成停振。

　　8、功能負載將降低Q值(即質(zhì)量因數(shù))，從而降低晶體的穩(wěn)定性，這很容易受到周圍活性成分的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

　　9、由于晶體在切割腳和焊接錫時容易受到機械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，焊錫溫度過高和作用時間過長會影響晶體，從而容易導致晶體的臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振。

　　10、當晶體頻率漂移和超過石英晶振偏差過大時，使晶體的中心頻率無法捕獲，從而導致芯片不起振。

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