【芯片】阿里達(dá)摩院2020十大科技趨勢發(fā)布:芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來大變局
發(fā)布日期:2020-01-02
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2020-01-02 13:35:41 來源:上海證券報·中國證券網(wǎng) 作者:溫婷
上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 溫婷)“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”2日正式發(fā)布,這是繼2019年之后,阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢。針對資本市場大放異彩的芯片產(chǎn)業(yè),達(dá)摩院預(yù)計2020年芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計方法三處實現(xiàn),打破傳統(tǒng)芯片性能增長瓶頸。此外,包括AI、云計算、區(qū)塊鏈、量子計算在內(nèi)的多個技術(shù)領(lǐng)域,將在2020年出現(xiàn)顛覆性突破。
針對2020年芯片領(lǐng)域可能出現(xiàn)的變化,達(dá)摩院認(rèn)為,體系架構(gòu)方面,計算存儲一體化架構(gòu)有望滿足日益復(fù)雜的計算需求,突破芯片的算力和功耗瓶頸;基礎(chǔ)材料方面,以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料;芯片設(shè)計方法也需應(yīng)勢升級,基于芯粒(chiplet)的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法,讓芯片設(shè)計變得像搭積木一樣快速。
而在區(qū)塊鏈領(lǐng)域,達(dá)摩院認(rèn)為,區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻,專為區(qū)塊鏈設(shè)計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生,實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定,進(jìn)一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作,日活千萬以上的規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將會走入大眾。
在這一切創(chuàng)新的背后,云將成為所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。達(dá)摩院指出,無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈,所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺為中心,為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。
深圳市晶友嘉電子有限公司在頻率器件行業(yè)已發(fā)展超過14年, 具備國際標(biāo)準(zhǔn)體系ISO9001、ISO14001等認(rèn)證, 在深圳建有生產(chǎn)基地,能快速化響應(yīng)市場需求,供應(yīng)性能穩(wěn)定和高性價比的貼片和插件晶振;
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晶友嘉是品質(zhì)晶振生產(chǎn)廠家,歡迎來廠蒞臨指導(dǎo),電話:0755-32840201
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