原標(biāo)題：高通第三代5G基帶芯片X60，將如何影響全球5G市場？ 來源：?？萍?/p>

2020年2月26凌晨2點(diǎn)整，高通在美國加利福尼亞的總部園區(qū)舉辦了以5G為主題的線上新品發(fā)布會，正式展示了上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺的進(jìn)展以及新一代VR/AR眼罩的參考設(shè)計。

高通正式發(fā)布的全球首顆5nm工藝的5G 基帶芯片 X60，搶在了華為和聯(lián)發(fā)科前面，在速率方面，驍龍X60將實現(xiàn)高達(dá)7.5 Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。在網(wǎng)絡(luò)支持方面，高通稱驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，能實現(xiàn)5G VoNR高清語音通話。

其在天線解決方案上，采用了全新的QTM535 毫米波天線模組，能夠?qū)崿F(xiàn)更為出色的毫米波性能，作為第三代5G基帶，相比目前驍龍X55，不僅設(shè)計更為緊湊，而且功耗控制得更好，這意味著將更利于打造更為輕薄的5G手機(jī)。

2019年被認(rèn)為是5G元年，根據(jù)中國信通院最新發(fā)布的《2019年9月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報告》數(shù)據(jù)顯示：在9月份，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量3623.6萬部，國內(nèi)市場上5G手機(jī)的總出貨量達(dá)到了49.7萬部，而1-9月份5G手機(jī)的總出貨量達(dá)到了78.7萬部。

同時，全球范圍內(nèi)已有50多家5G運(yùn)營商進(jìn)行了商業(yè)部署，預(yù)計2020年的5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到7500萬臺。到2025年左右，5G連接將影響全球28億臺智能終端設(shè)備。

 

眾所周知，在5G智能手機(jī)上，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入的最關(guān)鍵的點(diǎn)就是基帶芯片，早在2016年，高通就發(fā)布了全球第一款5G基帶方案“Snapdragon X50 5G Modem”，可提供5Gbps下載速度，高通X50也只是個外掛方案，需要搭配整合千兆級別基帶的驍龍?zhí)幚砥鳌MX50 PMIC電源管理單元、SDR051收發(fā)器，才能組成完整的5G方案。

高通在2019年正式發(fā)布驍龍X55全新5G基帶，在5G模式下，驍龍X55可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。

根據(jù)高通官方消息顯示：如今高通的第二代基帶芯片驍龍X55已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，該芯片和華為巴龍5000一樣都是NSA/SA雙模5G基帶芯片雖然X60基帶已正式亮相，但最早搭載X60的終端要到明年年初才會上市。

如今在全球市場能夠提供5G基帶芯片的廠商就只有三星、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為，目前也只有華為和高通的5G基帶芯片送到商用階段，華為的芯片為華為自己的手機(jī)提供，在市場份額上，高通發(fā)布的驍龍X50基帶芯片占據(jù)著主導(dǎo)地位。

在通信基帶芯片領(lǐng)域，華為一家獨(dú)大的優(yōu)勢是否還會保持？5G基帶芯片領(lǐng)域也將開始市場爭奪，而在今年，眾多中國手機(jī)廠商都已經(jīng)或即將推出采用高通驍龍865 5G移動平臺的5G手機(jī)，中國市場排名靠前的國產(chǎn)手機(jī)廠商中的絕大多數(shù)都加入了高通聯(lián)合發(fā)起的“5G領(lǐng)航計劃”。

對于消費(fèi)者來說，在未來都能享受到更多的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，更優(yōu)惠的價格，消費(fèi)者也會有全新的5G的體驗。