【芯片】中國(guó)芯片廠能否借機(jī)往前跨越一大步?
發(fā)布日期:2019-12-13
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本文來(lái)自 微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者:李壽鵬。
“我最近正在上海出差,跟Fab廠要產(chǎn)能”。
這是筆者最近在跟芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)家在閑聊的時(shí)候聽到最多的話。而造成這個(gè)境況的一個(gè)主要原因是幾個(gè)產(chǎn)品的爆發(fā)。
正如之前我們的報(bào)道一樣,因?yàn)镃MOS圖像傳感器需求的上升、TWS耳機(jī)帶來(lái)的藍(lán)牙主控等芯片的火熱,再加上華為供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)帶來(lái)的激勵(lì)效應(yīng)。國(guó)內(nèi)晶圓廠在半導(dǎo)體整體下滑的情況下迎來(lái)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。晶圓廠的產(chǎn)能利用率也在這些應(yīng)用推動(dòng)下日益提升。
以大家比較關(guān)心的TWS藍(lán)牙耳機(jī)主控來(lái)說(shuō),據(jù)行業(yè)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)包括中科藍(lán)訊和杰理在內(nèi)的廠商都在面臨嚴(yán)峻的缺貨局面,芯片廠給到他們方案商的藍(lán)牙主控芯片交貨周期也從之前的現(xiàn)貨,推遲到現(xiàn)在八周。市場(chǎng)上現(xiàn)有的藍(lán)牙芯片,也都被相關(guān)貿(mào)易商炒高了。
晶圓廠的又一輪行情正式開啟,究竟誰(shuí)會(huì)是當(dāng)中的推動(dòng)者?誰(shuí)又會(huì)是其中的大贏家?
CIS需求大增的推動(dòng)
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS Markit在日前發(fā)布的一份報(bào)告中顯示,索尼(SNE,.US)今年第三季度營(yíng)收高達(dá)26.88億美元,較之上季度的18.99億美元,環(huán)比增長(zhǎng)了41.5%。更值得一提的是,依賴于產(chǎn)品的快速增長(zhǎng),公司在全球芯片廠的營(yíng)收排名從上一季度的第十五躍升到本季度的第九,而這個(gè)增長(zhǎng)率也是前十廠商中最大的。
2019年Q3的芯片廠營(yíng)收排名(source:IHS,單位:百萬(wàn)美金)
從索尼這個(gè)數(shù)據(jù)我們可以看到CIS芯片的需求,而這主要就是來(lái)自智能手機(jī)攝像頭的升級(jí)帶動(dòng)。
根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,2019年全球智能手機(jī)攝像頭傳感器銷售額將達(dá)116億美金,同比增長(zhǎng)41%。而從明年開始,未來(lái)的主流后置攝像頭會(huì)向主攝大廣角+視頻拍攝+大長(zhǎng)焦+ToF方向發(fā)展。再加上前置攝像頭,從這里就可以看到相關(guān)CIS需求的持續(xù)增長(zhǎng)。
除了手機(jī),安防方面需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)也推動(dòng)CIS的發(fā)展。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit最近的數(shù)據(jù)指出,隨著政府和企業(yè)加大對(duì)安全網(wǎng)絡(luò)的投資,到2021年全球?qū)⒂杏?0億監(jiān)控?cái)z像頭,這里帶來(lái)的CIS需求也是極其客觀的。而在這些應(yīng)用背后,則是索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠和臺(tái)積電(TSM.US)、中芯國(guó)際(00981)、華虹宏力(01347)和武漢新芯等晶圓代工廠,以及安靠、日月光和晶方等封測(cè)企業(yè)的狂歡。
正如前文報(bào)道一樣,現(xiàn)在的CIS主要分成手機(jī)和安防兩類。其中手機(jī)類基本都是使用12寸的55nm工藝制造,而安防類芯片則使用的是0.11um的八英寸工藝打造。在國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠方面,中芯國(guó)際、華虹宏力和武漢新芯是當(dāng)中的大玩家。而最近國(guó)內(nèi)新起的12英寸廠廣州粵芯在CIS方面也獲得了本土大客戶的垂青,公司正在導(dǎo)入相關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)。
而據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從相關(guān)供應(yīng)鏈的朋友了解,隨著這些晶圓廠產(chǎn)能的緊張,相關(guān)CIS芯片的晶圓交貨已經(jīng)拉長(zhǎng)到了四個(gè)月,而在封裝方面,所需的時(shí)間也比原來(lái)增加了兩到三周的時(shí)間。
另外,與CIS使用相同工藝的屏下光學(xué)指紋方案的流行,加劇了這種現(xiàn)象。“因?yàn)槠料鹿鈱W(xué)傳感器的Die Size比較大,每個(gè)晶圓本來(lái)切割的Die數(shù)量就不多,隨著其需求量的增加,這就讓CIS的供應(yīng)更加捉襟見肘”,產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)人士在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪的時(shí)候提到。“現(xiàn)在的CIS廠商,誰(shuí)有廠能,誰(shuí)就是老大”,他接著說(shuō)。
TWS藍(lán)牙耳機(jī)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)狂歡
在我們之前題為《單價(jià)跌破兩元,TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片殺進(jìn)血海》的文章中,我們率先報(bào)道了國(guó)內(nèi)的TWS耳機(jī)藍(lán)牙主控的現(xiàn)狀。據(jù)文章介紹,這個(gè)在蘋果AirPods帶領(lǐng)下火起來(lái)的產(chǎn)品,已經(jīng)徹底引爆了華強(qiáng)北人的熱情。
但從這個(gè)報(bào)道出來(lái)之后,就有很多產(chǎn)業(yè)界的人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,現(xiàn)在TWS藍(lán)牙主控芯片從十月份開始,就已經(jīng)開始出現(xiàn)缺貨危機(jī),而這些曾經(jīng)跌到難以想象價(jià)格的藍(lán)牙主控芯片,已經(jīng)從之前的一塊多,回升到四五塊了。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者了解,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的TWS耳機(jī)藍(lán)牙主控芯片市場(chǎng),除了恒玄(華為也是?)等少數(shù)幾家廠商在用40nm做一些產(chǎn)品外,其實(shí)大部分廠商都主要是使用55nm工藝制造。他們之所以做出這樣的選擇,主要因?yàn)榍罢叩某杀緸楹笳叩?.65倍。這就不利于提高那些計(jì)劃在白牌市場(chǎng)洗牌的芯片廠的競(jìng)爭(zhēng)力。而從55nm看,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的大型代工廠就是SMIC的55nm和上海華力的55nm。
雖然這些產(chǎn)能現(xiàn)狀影響了當(dāng)前的終端市場(chǎng),不過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈人士也告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,從明年一季度開始,我們可以看到某些提供包括TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片在內(nèi)的藍(lán)牙芯片供應(yīng)商的月出貨量會(huì)重新突破100KK,這足以見證這個(gè)市場(chǎng)的火爆。
而從Counterpoint Research提供的數(shù)據(jù)我們也可以看到,2019年Q3全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到3300萬(wàn)副,到二季度,出貨量為2700萬(wàn)副,增幅達(dá)22.22%,2019年三季度全球TWS耳機(jī)出貨額達(dá)41億美元。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士則告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,據(jù)他們觀察,現(xiàn)在華強(qiáng)北的白牌TWS耳機(jī)日出貨量出貨量達(dá)到20萬(wàn)臺(tái),有人則表示,國(guó)內(nèi)非蘋果TWS藍(lán)牙耳機(jī)將會(huì)達(dá)到蘋果AirPods的十倍,這樣大的相關(guān)芯片廠和晶圓廠的壓力也是可想而知。
而除了藍(lán)牙主控以外,Nor Flash同樣是被TWS推動(dòng)的又一個(gè)產(chǎn)品名
據(jù)了解,為了存儲(chǔ)相關(guān)的信息,現(xiàn)在的藍(lán)牙耳機(jī)也都搭配了Nor Flash,這就帶動(dòng)國(guó)內(nèi)包括兆易創(chuàng)新在內(nèi)的供應(yīng)商的成長(zhǎng),進(jìn)而給提供Nor Flash代工的廠商(中芯國(guó)際、華虹宏力和武漢新芯)帶來(lái)相關(guān)的壓力。據(jù)說(shuō)最近的Nor Flash已經(jīng)到了一周一價(jià)的局面。
除此之外,TWS帶來(lái)的 PMIC和鋰電保護(hù)芯片的需求 ,也讓相關(guān)晶圓廠應(yīng)接不暇。但其實(shí)在這些芯片市場(chǎng),華為的訂單回流給晶圓代工廠的壓力更加明顯。
華為事件引致訂單回流造成的影響
前兩個(gè)產(chǎn)品的爆發(fā),是純粹的商業(yè)需求驅(qū)動(dòng)的。而包括華為在內(nèi)的眾多廠商因?yàn)榭吹矫绹?guó)政府為難華為的事情,而推動(dòng)他們的不少訂單回歸國(guó)內(nèi),這就給相關(guān)供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì),也讓晶圓廠的產(chǎn)能驟然緊張。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察獲悉,華為現(xiàn)在在國(guó)內(nèi)正在以前所未有的開放態(tài)度和國(guó)內(nèi)的廠商探討合作可能,其中手機(jī)射頻和FPGA的國(guó)產(chǎn)替代也已經(jīng)成為事實(shí)。另外值得關(guān)注的是在PMIC和鋰電電池保護(hù)芯片和包括更多分立器件在內(nèi)的的芯片國(guó)產(chǎn)化替代,這也是給產(chǎn)能造成重要影響的一個(gè)方面。
行內(nèi)知情人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,在類似AD-DC產(chǎn)品上,過(guò)往華為使用的是德州儀器和PI等領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品,但今年發(fā)生的一系列事情,讓華為更有意愿跟本土廠商合作,這就使得相關(guān)工藝成為了迫切需求。
先看一下國(guó)內(nèi)這些晶圓廠在電源芯片和分離器件方面的格局。目前的電源類產(chǎn)品大部分都是在八英寸的產(chǎn)線上完成,而這些領(lǐng)域國(guó)內(nèi)的廠商主要有中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)上華、蘇州和艦和華潤(rùn)上華等廠商。其中中芯國(guó)際旗下的紹興廠主要專注于MOSFET和IGBT等產(chǎn)品,而華虹宏力則有MOSFET和電源管理工藝(華虹的),華潤(rùn)上華則以BCD工藝為主,另外還有MOSFET工藝。和艦則專長(zhǎng)于LCD Driver和電源管理類產(chǎn)品。
在華為回流之后,SMIC成為第一個(gè)受益者。我們知道,SMIC擅長(zhǎng)的是邏輯工藝,在電源方面其實(shí)他們過(guò)往并不是很擅長(zhǎng),但隨著華為的加入,在BCD工藝方面給SMIC帶來(lái)了很積極的推動(dòng)作用。而這個(gè)電源產(chǎn)品生產(chǎn)的一個(gè)很重要節(jié)點(diǎn)0.18 um BCD工藝,在受到包括華為在內(nèi)的本土系統(tǒng)廠訂單回流影響,這個(gè)工藝的市場(chǎng)需求正在快速上升,在這個(gè)領(lǐng)域有多年積累的華潤(rùn)上華自然成為當(dāng)中的贏家。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解,華潤(rùn)上華在0.18um BCD工藝上已經(jīng)趕上了業(yè)界領(lǐng)先的韓國(guó)東部高科,這也是國(guó)內(nèi)廠商能夠承載這波回流的一個(gè)關(guān)鍵??紤]到華為產(chǎn)品的龐大出貨量,這些線帶來(lái)的晶圓需求可以顯而易見。此外,包括IGBT和 SiC在內(nèi)的很多芯片也是華為轉(zhuǎn)移的受益者。
另外,東部高科的有些傳言,也在推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓廠的發(fā)展。
知情人士告訴記者,承繼了德州儀器0.35 BCD工藝的BCD的東部高科一直以來(lái)都是業(yè)界領(lǐng)先,前兩年國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能緊張,已經(jīng)把不少國(guó)內(nèi)客戶推給了他們。但近來(lái)有媒體報(bào)道,市場(chǎng)上有些流言說(shuō),韓國(guó)東部高科正在優(yōu)先支持給韓國(guó)相關(guān)廠商做配套的芯片廠。為此他們轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),尋找新的機(jī)遇,這對(duì)國(guó)內(nèi)Foundry來(lái)說(shuō)是挑戰(zhàn),也同樣值得期待。
在這個(gè)大契機(jī)下,本土芯片廠和晶圓廠能否借機(jī)往前跨越一大步,那就要看這些廠商,尤其是芯片廠的運(yùn)籌帷幄了。
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